Principi de funció pull de bola/ xip de soldadura

Treure boles de soldadura de substrats per mesurar l'adhesió entre boles de soldadura i substrat, per avaluar la capacitat de les boles de soldadura per suportar la cisarémera mecànica, possiblement el paper dels components en la fabricació, manipulació, inspecció, enviament i força d'ús final. Ideal per provar zones d'enllaç de cola, soldadura i plata sinteritzat. Prova de cisaç de la bola de soldadura, també coneguda com a prova de força d'enllaç. D'acord amb les boles / xips de soldadura provats, se selecciona un aparell d'eina d'empenta rígid i precís, i el capçal de prova es mou a la part posterior i superior del producte provat a través de la plataforma de prova de tres eixos, de manera que l'eina de tall i la superfície del xip estan a 90 ° ±5 ° . i alineat amb el xoc / xip de bola de soldadura sota prova. Es va utilitzar una funció de touchdown sensible per trobar la superfície del substrat de prova. Al mateix temps, la posició de l'eina de tall es manté precisa, és a dir, segons la velocitat de moviment establerta pel programa del dispositiu, el tall es realitza a la mateixa alçada cada vegada. Equipat amb un sensor calibrat regularment, (el sensor és seleccionat per superar 1,1 vegades la força màxima de cisarés de la bola de soldadura), òptica d'alta potència i un microscopi estable de doble braç per ajudar. També hi ha disponible un sistema de càmera per a l'alineació d'eines de càrrega i soldadura, inspecció posterior a la prova, anàlisi de fallades i captura de vídeo. Els mòduls de prova per a diferents aplicacions es poden substituir fàcilment. Moltes funcions estan automatitzades, juntament amb l'electrònica avançada i els controls de programari. Basat principalment en JEDEC JESD22-B116 - Cisa creuament de boles d'or, JEDEC JESD22-B117 - Cisa creuament de boles de soldadura, ASTM F1269 - Cisaç de l'enllaç de bola, cisa creuament de xips -MIL STD 883 i altres estàndards relacionats de la indústria. El rang de prova de la prova de boles push es pot seleccionar entre 250G o 5KG; el rang de prova d'empenta xip o CHIP es pot provar a 0-100kg; 0-200KG és més comú. El principi de treball també és aplicable a boles d'or, boles de coure, boles de soldadura, hòsties, xips, components SMD, xips, paquets IC, juntes de soldadura, pastes de soldadura, pegats smt, condensadors SMD i equips de prova de cisalla d'empenta 0402 / 0603 components.